6月2-5日，Computex 2026和 GTC Taipei2026活动在中国台湾台北举办，结合本次Computex中ARM、高通（QCOM）（QCOM.US）、迈威尔科技（MRVL）（MRVL.US）的Keynote演讲，华泰证券（HK6886）（601688.SH）认为可指向AI产业链两条投资主线：1）AI“下半场”从GPU训练/推理，扩展到CPU、端侧SoC、存储层级、网络互连和系统软件的共同重构。2）AI计算从云端集中式部署，走向“云-端-边缘”协同，云端负责大模型和高强度推理，终端与边缘负责本地agent、低时延、隐私和上下文感知。
此外，华泰证券（HK6886）分析师一线参展并拜访了工业富联（601138）（601138.SH），联发科，台达电等产业链公司。本届展会最重要的信号是 Agent AI 成为首个有用的 “AI”（Useful AI）：AI 首次产生可量化的生产力回报，使资本开支从单向投入转向可回收的投资，从而打通“投资、算力、生产力与收入、再投资”的正循环。站在2026年5月的时间点，华泰证券（HK6886）认为全球AI算力产业链主要存在CPU、光互连和AI PC等三个投资机会。
投资机会1：CPU成Agent时代新竞争焦点，关注Intel&英伟达（NVDA）（NVDA.US）竞争格局
本届论坛上，多位CEO不约而同地重新强调了CPU的核心地位。Arm CEO Rene Haas提出，GPU是生产token的“工厂”，但agent持续运行、多层调用，海量token的分发、编排与调度仍需依赖CPU完成，并预计未来五年数据中心CPU市场有望升至1,000-1,200亿美元（2025年：350亿美元）；黄仁勋发布自研 Vera CPU（88 核/176 线程），称其为“为agent而生的 CPU”；Intel CEO则推出基于18A工艺、288核的Clearwater Forest，强调推理有望占数据中心电力的约40%。我们认为，Agent AI 正推动算力结构“GPU 独大”转向“GPU+CPU+ASIC”的全栈协同，CPU的价值占比有望系统性抬升。除英伟达（NVDA）、Intel、Arm在CPU领域的竞争备受关注外，包括台积电（TSM）（TSM.US）、日月光、ASML、东京电子等在内的先进制程与先进封装（886009）环节价值量有望提升。
投资机会2: 光互连有可能出现下一个市值公司
本届论坛上，Marvell CEO将AI算力产业链概括为计算、存储和连接三个环节：计算环节已诞生一家5万亿美元市值公司（英伟达（NVDA）），存储环节已诞生三星、美光、海力士三家万亿美元市值公司，并提出连接环节是否同样有望诞生1-2家万亿美元市值以上公司的问题。这与A股今年“站在光里”的市场主题相呼应。本次调研中，我们了解到工业富联（601138）的CPO交换机已进入大规模量产，Astera（ALAB）（ALAB.US） Labs展示基于光连接的PCIe互连方案，联发科展示自研CPO解决方案，行业技术创新呈现多路径并进的格局。海外和中国相关公司在产业链中持续扮演重要角色。
投资机会3: PC迎来新的创新周期，看好PC产业链估值重估
英伟达（NVDA）联合微软（MSFT）（MSFT.US），发布首代搭载自研Spark芯片（ARM CPU+Blackwell GPU）的笔记本电脑平台。一个值得关注的观点是：正如当前智能手机虽仍称为“手机”、但通话功能已被大幅弱化，PC的功能定位未来或将发生显著变化——有望成为Agent AI的重要载体，承担日常生活与工作中的大量任务处理，而用户亲自撰写邮件等传统操作或逐渐减少。最近两周，联想/Dell/HP合计市值上涨34%，但当前对应2026年平均PE估值仅16.7倍，仍低于电子行业其他板块，建议关注PC板块估值重估的投资机会。
