精研科技：高速连接器接口已实现量产，光模块的外壳方面也已开始转入量产

6月13日，精研科技（300709）(300709.SZ)发布投资者关系活动记录表。数据中心方面，公司依托MIM技术储备，在高速连接器接口、光模块的外壳方面取得了一定的进展。其中高速连接器接口已经实现量产，光模块的外壳方面也已经开始转入量产。