6月13日，精研科技（300709）(300709.SZ)发布投资者关系活动记录表。散热方面，公司以热管、均热板等传统散热产品为切入点，后续将散热业务战略重心升级至液冷散热领域。目前公司液冷产品已实现批量供货，主要应用于储能（885921）、边缘计算服务器等场景。
在问答环节，公司详细阐述了MIM工艺在液冷方面的应用前景。在DIMM冷板方面，MIM工艺可以一体成型内部带有复杂流道且结构封闭的液冷板，消除焊缝缺陷隐患、且无焊接钎剂残留，保障流道内部高洁净度，同时强化微通道结构承载能力。此外，随着快速插拔接头用量快速增长，以MIM工艺成型高精度的粗胚，可以大大提高生产效率，降低生产成本。
关于MIM工艺铜合金光模块外壳的市场渗透情况，公司表示渗透率的提升和多方面因素相关。一方面当前光模块散热方案以锌合金外壳为主，但其导热系数和结构复杂度已难以满足800G以上高功耗的散热需求。公司定制铜合金粉末配方，通过MIM工艺成型铜合金光模块外壳，导热效率明显提升。另一方面，目前公司开发的品种在增多，客户也表现出积极的试制和验证意愿，但整体来看仍处于从传统方案向更高散热性能方案切换的过程中，渗透率有望稳步提升。
针对公司申请的cage相关散热专利的独特之处，公司表示目前已申请多项光模块液冷散热装置的发明专利，部分已经取得授权。产品的独特设计在于搭载独立可浮动结构，每个冷板均为独立浮动单元，通过弹簧均衡设计，既能与光模块紧密贴合，又可以有效规避光模块插入卡滞问题。
关于高速连接器接口的客户情况，公司表示客户资源丰富，已经与国内外多家主流连接器厂商建立合作关系。相关产品在2025年已经贡献一定的收入，今年营收有望进一步提升。
