近日，上海合晶（688584）在一场投资者关系活动中表示，公司将进行战略升级，布局SOI合资公司，切入高附加值赛道。
据介绍，该布局将助力公司打破海外垄断，抢占国产替代与新兴应用增量市场。公司设立SOI(绝缘体上硅)合资公司，将切入技术壁垒高、利润空间大的SOI硅片领域。SOI项目公司与郑州合晶二期扩产项目形成协同合作，强化公司在高端半导体材料（884091）领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户黏性。
资料显示，SOI全称为Silicon-On-Insulator(绝缘体上硅)，核心特点是在硅衬底与顶层硅器件层之间嵌入了一层二氧化硅(SiO)绝缘层。相比传统体硅硅片，其具有功耗低、各层直接信号不干扰、不会出现底层短路烧毁芯片的情况，并且其速度快、耐高压、耐恶劣环境、抗辐射能力强等优势，广泛应用于5G（885556）射频芯片、AI算力光互连、汽车电子（885545）、硅光子芯片等领域。该细分市场长期由海外厂商垄断，此前国内厂商沪硅产业（688126）亦在SOI硅片领域有所布局。
除了战略投资设立SOI合资公司，上海合晶（688584）还推进郑州合晶二期12英寸扩产项目，以进一步夯实其技术壁垒与市场竞争力。
公司向投资者表示，郑州合晶二期12英寸半导体（881121）硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。二期项目聚焦CIS图像传感器（885946）、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。在半导体（881121）产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂需求，加速替代进口产品。
对于投资者关注的今年半导体（881121）硅片价格情况，上海合晶（688584）分析称，2025年半导体（881121）硅片走出下行周期（883436），全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶（688584）也有海外市场。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶（688584）进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。
据财报，2025年公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属母公司所有者的净利润1.25亿元，同比增长3.78%；2026年一季度公司实现营业收入2.80亿元，同比基本持平；归属于上市公司股东的净利润1255.06万元，同比减少34.66%，利润下滑的主要原因是财务费用的大幅增加等。
