人民财讯6月15日电，中信建投证券（HK6066）研报称，近日，美国半导体（881121）研究机构SemiAnalysis发布报告认为：铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好，CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。中信建投（601066）认为，不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。
近期，光通信板块由于前期涨幅较大、情绪扰动等而出现调整，中信建投（601066）认为并不会动摇行业基本面向好的基本趋势，依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好的态度。
