6月15日，PCB概念涨幅居前，逸豪新材（301176）(301176.SZ)2连板，华正新材（603186）(603186.SH)、宝鼎科技（002552）(002552.SZ)、诺德股份（600110）(600110.SH)、崇达技术（002815）(002815.SZ)、光华科技（002741）(002741.SZ)等多股涨停，天成科技（WAI）(WAI.US)、瑞华泰（688323）(688323.SH)、铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)、同宇新材（301630）(301630.SZ)等跟涨。
消息面上，PCB(印刷电路板)龙头深南电路（002916）股份有限公司(以下简称“深南电路（002916）”)发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路（002916）AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。
实际上，除深南电路（002916）外，2026年上半年，PCB行业掀起一轮声势浩大的扩产热潮。数据显示，截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能，这正是当前下游AI服务器、高速交换与数据中心基础设施需求最为集中的品类。
全球知名电子行业市场研究与咨询公司Prismark统计数据预测，2026年全球PCB市场产值预计达957.8亿美元，同比增长12.5%，2024年至2029年年均增长幅度约在5.2%。梳理相关A股PCB上市公司公告不难发现，头部企业投资体量尤为庞大，战略布局各有侧重。
