国产存储龙头即将上市,长鑫科技IPO获证监会批准

2026-06-15 10:54:28
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AIME

问财摘要

1、半导体芯片表现活跃,科创芯片ETF上涨4.33%,前十大重仓股占比60.67%。 2、港股通信息技术ETF跟踪指数上涨6.26%。 3、长鑫科技IPO获证监会批准,预计2026年上半年营收同比增长612.53%至677.31%,募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目等。 4、半导体扩产链条涵盖设备、材料、零部件及洁净室领域,芯片制造及封测环节持续受益于全球产能扩张,AI端侧应用场景不断拓宽,推动相关产业链需求增长,行业逻辑聚焦于技术迭代与下游应用拓展带来的结构性机会。
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截至10:28,半导体(881121)芯片表现活跃,科创芯片ETF(588290)上涨4.33%。前十大重仓股占比60.67%,其中寒武纪(688256)上涨8.06%、海光信息(688041)上涨6.07%、中芯国际(HK0981)上涨3.94%、澜起科技(HK6809)上涨4.26%、中微公司(688012)上涨3.92%。截至上个交易日数据,该基金30日累计涨幅20.36%,动能强劲。

与此同时,重仓港股半导体(881121)产业、硬件含量75%、不含互联网的——港股通信息技术ETF(513240)跟踪指数上涨6.26%。

消息面上,证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。长鑫科技招股说明书(申报稿)显示,公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;实现归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。公司此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

相关机构表示,半导体(881121)扩产链条涵盖设备、材料、零部件及洁净室领域,芯片制造及封测环节持续受益于全球产能扩张,AI端侧应用场景不断拓宽,推动相关产业链需求增长,行业逻辑聚焦于技术迭代与下游应用拓展带来的结构性机会。

机构指出,PCB产业链及AI新材料方向表现突出,关注铜箔、玻璃基板等细分领域技术进展,华为“韬定律”推动国产先进封装(886009)发展,英特尔(INTC)加速玻璃基板商业化进程,存储链企业IPO募资显示行业景气度提升,整体行业逻辑围绕技术创新与需求扩张展开。

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