方正证券（601901）发布研报称，AI算力趋势下的PCB材料端投资机会。“AIPCB高端化+日系供给受限+国产导入提速+产品结构(干膜/光刻胶（885864）)升级”的多重共振。短期关注原材料涨价传导、普通阻焊油墨价格上涨和国产客户导入;中期关注低Dk/Df高端油墨、LDI感光线路油墨和感光干膜放量;长期关注IC载板材料、PCB光刻胶（885864）和高端电子化学品（881172）平台化能力。
方正证券（601901）主要观点如下：
定义
PCB油墨是PCB制造中的关键电子化学材料，正从传统阻焊保护材料向高精度图形转移、高可靠性阻焊、低Dk/Df高频高速材料方向升级。产品端看，PCB油墨行业可分为阻焊油墨、线路油墨、字符油墨、感光干膜和PCB光刻胶（885864）等方向。其中，普通阻焊油墨和字符油墨竞争较充分，价格和利润弹性有限;受益于PCB细线路化、多层化和高密度化趋势，高频高速低Dk/Df阻焊油墨、LDI感光线路油墨、感光干膜和IC载板光刻胶（885864）则代表未来升级方向，在国产替代窗口下，产品渗透率有望持续提升。
供给端
全球高端PCB油墨长期由日系厂商主导，但日系扩产意愿有限，国产替代窗口正在打开。太阳油墨、田村(TAMURA)、Resonac等企业在高端阻焊油墨、BT/ABF载板材料和高频高速油墨中具备较强技术优势，但近年来日系厂商更关注高端半导体材料（884091）、封装材料和高利润产品，对国内PCB厂的供应弹性有限。与此同时，国内PCB厂出于供应链安全、成本优化和交付稳定性考虑，正在加快导入国产油墨供应商。国产油墨在同规格下价格比日系低30%-40%，交付周期（883436）也从15-30天压缩到7-14天，匹配AI板厂“加急赶单”的需求节奏。
需求端
AIPCB高端化是本轮行业升级的核心驱动力。传统PCB油墨主要承担阻焊、防氧化、绝缘保护和字符标识功能;而AI服务器、交换机、GPU主板、背板、网卡板和高阶HDI对油墨提出更高要求，尤其是低Dk/Df阻焊油墨、LDI适配型感光线路油墨、感光干膜和IC载板相关光刻胶（885864）材料。行业增长不只是来自PCB面积增加，更重要的是产品结构从普通油墨向高端油墨迁移，消费电子（881124）用的常规油墨，吨价两三万元;而应用于AI服务器主板、IC载板的特种油墨，吨价可以突破8万元，AI/IC载板专用阻焊油墨的毛利率可以达到45%以上，单价和毛利率均有提升空间。
竞争格局
国内企业已在中高端PCB油墨、感光线路油墨和干膜领域形成突破，但在最尖端AI主板油墨、IC载板材料和高端光刻胶（885864）方面与日系仍有差距。1)PCB光成像阻焊油墨领域，低端竞争激烈。太阳油墨中国市场占有率(按销售额)50%左右，容大感光（300576）25%左右，广信材料（300537）20%。2)在PCB湿膜光刻胶（885864）领域，容大感光（300576）占50%左右的份额，其他内资企业还有广信材料（300537）、飞凯材料（300398）等。3)感光干膜领域，格局高度集中，台资和日资企业主导。感光干膜前5厂商分别为长兴材料、力森诺科、初源新材、福斯特（603806）和旭化成。非内资企业长期占据70%以上的全球市场份额。
建议关注：容大感光（300576）(国产PCB光刻胶（885864）龙头)、广信材料（300537）(内资PCB油墨领跑者)
风险提示：技术迭代风险、商业化落地不及预期风险、认证周期（883436）风险。
