发行可转债申请过会 满坤科技涨超12%

2026-06-15 12:23:00
分享
文章提及标的
满坤科技--
印制电路板--
安防--
汽车电子--
消费电子--

上证报中国证券网讯(记者孙忠)6月15日,PCB板块持续走强,截至午间收盘,可转债预案获得深交所上市委通过的满坤科技(301132)大涨超12%。

满坤科技(301132)是一家专业从事印制电路板(884092)研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板(884092)主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能,发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板(884092),产品以刚性板为主,广泛应用于汽车电子(885545)、通信电子、消费电子(881124)、工控安防(885423)等领域。

6月12日,深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第33次上市审核委员会审议会议,对满坤科技(301132)向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审议结果,公司本次发行申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

满坤科技(301132)此次发行可转债拟募集资金总额不超过7.6亿元,将用于泰国高端印制电路板(884092)生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈