6月15日，午后半导体（881121）硅片概念异动拉升，有研硅（688432）（688432.SH）涨超15%，晶盛机电（300316）（300316.SZ）、神工股份（688233）（688233.SH）、沪硅产业（688126）（688126.SH）、民德电子（300656）（300656.SZ）等跟涨。
消息面上，据财通证券（601108），5月信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。
国盛证券（002670）指出，全球半导体（881121）产业已进入后“摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性，重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。
