6月15日，铜箔概念持续走高，铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)20cm涨停，总市值超1400亿元，年初至今累计涨幅达396%。此前逸豪新材（301176）(301176.SZ)、胜利精密（002426）(002426.SZ)、亨通股份（600226）(600226.SH)、铜峰电子（600237）(600237.SH)、大东南（002263）(002263.SZ)等多股涨停，泰金新能（300225）(688813.SH)、方邦股份（688020）(688020.SH)、德福科技（301511）(301511.SZ)涨幅均超10%。
消息面上，受AI服务器从H100向GB200、Rubin平台升级驱动，PCB层数提升至40层以上，铜箔需从RTF向HVLP1-HVLP4超低轮廓代际升级。东吴证券（601555）(601555.SH)测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。单台GB200需HVLP铜箔12公斤，Rubin平台达40–100公斤，用量为传统十倍。全球HVLP3/4供给集中于日、台三厂，占80%–90%份额，扩产周期（883436）长达18–24个月，2026年下半年HVLP4月度缺口近50%，英伟达（NVDA）(NVDA.US)已锁定长单至2027年，现货紧缺。
