有投资者向凯格精机（301338）(301338.SZ)提问，光模块制造中，光学耦合、芯片Underfill、导热密封等点胶工序直接决定良率与信号稳定性，自动化点胶已成高速产线标配。请问公司点胶设备是否具备亚微米级重复定位及nL级胶量控制能力，以支撑800G以上光模块有源对准工艺？是否已进入中际旭创（300308）(300308.SZ)、新易盛（300502）(300502.SZ)等头部厂商供应链？该领域收入贡献及增速如何？
6月15日，公司回答表示，公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。
