6月15日，AI硬件方向全面走强，PCB、CPO、MLCC等概念集体爆发。生益科技（600183）(600183.SH)反包涨停并创历史新高，逸豪新材（301176）(301176.SZ)实现20CM二连板，宏昌电子（603002）(603002.SH)5天3板，华正新材（603186）(603186.SH)、宝鼎科技（002552）(002552.SZ)等多股涨停；CPO板块中炬光科技（688167）(688167.SH)3天2板，太辰光（300570）(300570.SZ)、光迅科技（002281）(002281.SZ)、可川科技（603052）(603052.SH)涨停；MLCC板块双星新材（002585）(002585.SZ)8天4板、火炬电子（603678）(603678.SH)3天2板表现突出。
消息面上，受中东地缘风险缓和、美伊停战备忘录达成及霍尔木兹航运恢复影响，布伦特原油跌超4%，通胀预期与美债收益率下行，带动高估值算力硬件估值修复，全球股市共振上行，北向资金大幅流入A股，资金集中切换至AI硬科技主线。
国内流动性宽松提供支撑，央行投放6000亿元6个月买断式逆回购(等效降准0.5个百分点)，缓解年中资金压力，万亿成交推动PCB、光模块、MLCC集体反包。
同时，新版矿产资源条例将铜、钼、锗列为战略矿产，推动高端铜箔、覆铜板供给收紧，强化PCB成本涨价逻辑。核心驱动来自英伟达（NVDA）(NVDA.US)Rubin平台，单机柜PCB价值量暴涨233%，采用78层高阶板等高端结构，大摩预测2025–2028年AI光模块PCB市场三年增长5倍、年复合增速达83%。高端订单已锁定至2027年，国产替代持续落地，光模块与PCB联动效应显著。
