燧原科技、粤芯半导体,双双过会!

2026-06-15 17:34:32
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问财摘要

1、上海燧原科技股份有限公司科创板IPO申请已通过上交所上市委审议,拟公开发行融资60亿元,用于AI芯片系列产品的研发及产业化项目。 2、同日,粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO申请通过深交所上市委审议,预计募资75亿元,拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
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半导体--

6月15日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO申请已通过上交所上市委审议。

根据披露,燧原科技本次公开发行拟融资60亿元,保荐机构为中信证券。本次募集资金用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目,以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

财务数据显示,2023至2025年,公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元、9.90亿元;实现归属于母公司股东的净利润分别为-16.65亿元、-15.10亿元、-11.64亿元。

同日,深交所官网显示,粤芯半导体(881121)技术股份有限公司(简称“粤芯半导体(881121)”)创业板IPO申请通过深交所上市委审议。

粤芯半导体(881121)此次预计募资75亿元,拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

经营业绩方面,2023年至2025年,粤芯半导体(881121)营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。近三年公司营业收入年均复合增长率高达57.30%。

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