HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”

国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期（883436），全程1一3年系统级认证。英伟达（NVDA）、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾（886058）等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。(中证金牛座)