6月16日，玻璃基板概念反复活跃，彩虹股份（600707）(600707.SH)、沃格光电（603773）(603773.SH)涨停。此前旗滨集团（601636）(601636.SH)2连板，力诺药包（301188）(301188.SZ)涨超10%，帝尔激光（300776）(300776.SZ)、天承科技（688603）(688603.SH)、戈碧迦(920438.BJ)跟涨。
消息面上，日前，天风国际证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在社交平台表示，台积电（TSM）(TSM.US)下一代先进封装（886009）技术CoPoS目前预计将于2028年下半年进入量产。它旨在提升9.5倍光罩尺寸级别以上超大型封装的经济性，英伟达（NVDA）(NVDA.US)的Feynman AI芯片可能是首批采用者之一。郭明錤表示，CoPoS应能延长并强化台积电（TSM）在先进封装（886009）领域的领导地位，并可能使这一优势持续可见至2032年左右。
据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
