伦敦，6月15日(阿格斯)—随着私营企业伴随公共投资涌入该领域，低地球轨道(LEO)卫星部署的增加正推高航天产业的半导体（881121）密集度。
美中两国在航天应用半导体（881121）制造领域的竞争，预计将推高对设备及氮化镓(GaN)、硅锗、磷化铟等化合物半导体材料（884091）的需求。
为应对美国出口管制，并着眼于建设关键的国防与航空航天项目，中国正致力于构建一条完全整合、自主可控的半导体（881121）供应链。
近日，中国电科第55研究所(CETC-55)为今年5月发射的神舟二十三号载人飞船提供了激光雷达(LiDAR)传感器（885946）等组件。该公司同时还与南京国博电子（688375）合作，为“空天地一体化”6G网络的智能终端供应了500万颗氮化镓射频芯片。
此外，SpaceX（SPCX）于6月12日在纳斯达克（NDAQ）上市，引发了更多私人资本对卫星通信的关注，以及对在低地球轨道建立数据中心和半导体（881121）制造单元目标的兴趣。SpaceX（SPCX）已申请发射100万颗卫星用于轨道数据中心。
据埃隆.马斯克称，若每年发射100万吨卫星，且每吨产生100千瓦的计算能力，最终每年可增加100吉瓦(GW)的人工智能（885728）计算总容量。杰夫.贝索斯的蓝色起源(Blue Origin)通过其“日出计划”(Project Sunrise)，以及谷歌的“捕光者计划”(Suncatcher)，也都旨在未来将数据中心送入太空。
根据CNBC汇编的数据，2024年全球航天经济规模达6126亿美元，其中政府航天预算占22%，商业投资占78%。政府资助计划正日益向私营公司提供支持，同时也包括公共投资。
英国航天大臣莉兹.劳埃德(Liz Lloyd)于6月10日宣布为英国本土企业提供逾1925万英镑(约合2585万美元)的资金支持。英国航天局将通过欧洲航天局的通用技术支持计划，向位于卡迪夫的Space Forge公司投资1000万英镑。Space Forge正在开发太空制造技术，利用微重力环境生产半导体（881121），在这种环境下生产的芯片材料缺陷更少、均匀性更高。剩余的925万英镑将通过英国创新与科学种子基金的“航天投资组合”来支持处于早期阶段的英国航天企业。
英国IQE公司近期表示，航空航天和国防（MISL）等领域的技术突破正在反哺其他商业领域。该公司特别提到了航天领域，以前由国防客户开发的技术如今正被应用于卫星、数据中心以及用于发电的“天基太阳能阵列”等商业用途。
意法半导体（STM）表示，三大关键变革使得大规模低轨星座成为可能：一是可重复使用火箭带来的更高发射基数，使私营企业能够发射成千上万颗卫星；二是卫星变得更轻、更稳定，实现了规模化与更快速的制造；三是用户终端得以升级，利用天线中的先进传感器（885946）实现新功能。这些最初属于军事技术的天线，如今已实现高效的大规模量产。
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