濮耐股份：目前公司镁基原料仅有少量供货玻璃基板客户

证券日报网讯 6月16日，濮耐股份（002225）在互动平台回答投资者提问时表示，半导体（881121）、MLCC、陶瓷基板、PCB等电子产业链对高纯电子级粉体材料的纯度、精细化加工、无尘生产体系要求严苛，和公司当前传统耐火材料（884063）工艺体系区分较大。目前公司镁基原料仅有少量供货玻璃基板客户，暂未布局半导体（881121）、MLCC、高端陶瓷基板相关电子级材料业务。