近期，随着AI算力基础设施的持续扩张与新能源汽车（885431）智能化进程的加速深化，MLCC产业迎来强烈的景气共振，相关板块在资本市场受到广泛关注。银河证券指出，AI服务器对MLCC的用量约为传统通用服务器的8至12倍，纯电车对MLCC用量约为燃油车的6倍，叠加智能驾驶渗透率的持续提升，行业国产替代空间极为广阔。在这一历史性窗口前，信维通信（300136）(300136.SZ)凭借在高端MLCC领域的早期深度布局，正加速驶入产业红利区间。
据悉，MLCC素有“电子工业大米”之称，几乎渗透于所有电子设备之中，却长期受制于日韩厂商的高度垄断。数据显示，2024年日本村田市场份额为31.8%，韩国三星电机为22.9%，两家合计超过50%。与此同时，高端陶瓷粉体等核心材料供应也由日美厂商主导，日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%的份额。供应链安全与国产自主可控的迫切需求，使高端MLCC国产替代成为中国电子元件（881270）产业最重要的战略攻坚方向之一。
在这一背景下，信维通信（300136）于2021年正式落子湖南益阳，联合益阳国资共同组建信维电子科技(益阳)有限公司(以下简称“信维电科”)，专项推进高端MLCC项目，在益阳高新区构建起多条高端MLCC研发与生产线。2024年10月，公司第一批高容MLCC实现量产。至2025年，公司在100纳米和150纳米超高容技术方面取得进展。
在技术路径的选择上，信维通信（300136）坚持以材料为核心，深化“材料→零件→模组”一站式研发创新能力，系统性建立全链条高端被动元件（884093）竞争力，重点布局高容、宽温等多个高附加值品类，覆盖消费电子（881124）、车载、AI算力基础设施等核心应用场景，形成差异化的产品矩阵。为强化国际视野与技术储备，公司先后在日本、韩国设立专业研发基地，在全球范围内持续构建高端人才梯队，累计获得MLCC相关专利60余项，技术积累厚度持续加深。
长期的技术积累正在加速转化为可量化的市场成果。信维通信（300136）近期在互动平台上表示，参股公司信维电科的高端MLCC产品已实现部分重要料号的技术突破与国产替代，多款产品已实现稳定量产和批量交付，并已通过国内主流客户认证，实现稳定供应。同时，部分产品正在北美大客户处进行产品验证，公司亦在积极拓展服务器、数据中心等领域的重点客户。产品线覆盖消费电子（881124）至车规再到AI算力基础设施的全应用谱系，既充分契合当前MLCC需求结构升级的主线，也为公司打开了多维度的业务成长空间。
从整个产业来看，信维通信（300136）在MLCC赛道的布局逻辑愈发清晰。当前，AI算力爆发与新能源汽车（885431）渗透率的持续提升，正在将高端MLCC从“周期（883436）性商品”重塑为“战略性资源”，行业景气度的结构性上移已然确立。与此同时，在国产替代进程全面提速的当下，具备自主材料能力、高端产品谱系与全球客户认证基础的厂商，将成为稀缺的核心供应商。信维通信（300136）在早期布局阶段所完成的一切技术积累与产能建设，正在这个时间节点上逐步兑现。
从落子布局到稳定量产，从技术攻关到进入北美大客户验证通道，信维通信（300136）走的是一条厚积薄发的长期主义路线。随着MLCC行业新一轮景气周期（883436）的展开，这家深耕泛射频与高端被动元件（884093）的公司，将在“电子工业大米”的国产替代攻坚战中，扮演越来越重要的角色。
