6月16日，吉和昌举行了向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演。会上，投资者重点关注了公司核心业务的市场前景、技术壁垒、财务健康状况及募投项目规划。
一、核心业务市场空间与竞争优势
针对锂电铜箔添加剂行业发展前景，公司援引GGII数据指出，2025年中国锂电铜箔出货量预计增长至94万吨，带动国内铜箔添加剂市场规模增至约3,760吨。其中，核心产品SPS的2025年国内市场规模预计为1,400-2,200吨，公司SPS添加剂销量将超过1,000吨。公司SPS纯度达95%以上，已与龙电华鑫、德福科技（301511）、华创新材等行业头部客户建立合作。在表面工程化学品领域，公司通过自研工艺对标巴斯夫等国际巨头，部分产品性能已接近或达到国际水平，并积极将产品应用拓展至PCB镀铜、半导体（881121）等前沿领域。
二、技术研发与募投项目规划
公司技术壁垒体现在工艺配方与持续迭代能力。为巩固优势，本次募投项目规划了研发中心建设项目，总投资5,262.34万元，旨在升级产品、降低成本并丰富产品结构。另一募投项目“年产1.2万吨光伏材料、表面处理化学品和相关副产品项目”达产后，预计可实现年均营业收入10,667.09万元，年均净利润1,638.54万元，税后内部收益率约17.89%。公司表示，若募集资金不足，将按项目轻重缓急实施，不足部分由公司自筹解决。
三、财务健康与公司治理
报告期内，公司营业收入持续增长，2023-2025年分别为43,827.43万元、51,738.25万元和52,906.64万元。毛利率分别为31.59%、27.28%和28.64%。应收账款前五大客户集中度在45%-48%之间，回款风险较低。应付账款增长主要因业务规模扩大及与部分供应商协商延长了结算账期。偿债能力方面，流动比率与速动比率持续改善，资产负债率（合并）从39.41%降至31.66%。报告期内未进行股利分配，未分配利润持续增长至34,827.19万元。公司确认，其业务活动无重大违法违规行为，与主要客户、供应商不存在关联关系或依赖。
