AI算力硬件“神经脉络”铜箔卖爆了?龙头股铜冠铜箔股价屡创新高 公司回应:暂无新增扩产计划

2026-06-16 22:25:06
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问财摘要

1、铜冠铜箔股价屡创新高,公司回应暂无新增扩产计划。 2、AI服务器硬件催生高速铜箔需求,铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售,主要产品为PCB铜箔和锂电池铜箔。 3、高端铜箔国产替代空间广阔,铜冠铜箔是国内较早实现HVLP1至4代全系列量产的铜箔供应商。
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在全球AI(人工智能(885728))算力中心建设狂飙与高端材料提价的双重共振下,堪称AI算力硬件“神经脉络”的铜箔“卖爆”了,国内高性能电子铜箔龙头也迎来高光时刻。

6月15日,铜冠铜箔(301217)(SZ301217,股价178.17元,市值1477.06亿元)股价以涨停价报收,6月16日公司股价继续大涨,攀升至上市以来的历史新高。该股也被正式调入深证成指(399001)样本股、创业板指数(399006)样本股,在资本市场的关注度拉满。从2025年4月的股价阶段低点至今,其区间累计涨幅已超1500%。

6月16日,《每日经济新闻》记者致电铜冠铜箔(301217)证券部,公司工作人员介绍,公司约有5.5万吨产能可用于高端铜箔生产。公司铜箔产品长期处于供不应求的满产满销状态,今年年初已经完成一次加工费上调,锂电铜箔近期出现小幅度涨价,目前暂无新增扩产计划。

AI服务器硬件催生高速铜箔需求

资料显示,铜冠铜箔(301217)主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售,主要产品为PCB(印制电路板(884092))铜箔和锂电池(884309)铜箔,电子铜箔产品总产能为8万吨/年。

据介绍,公司PCB铜箔主要有高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔)和极低轮廓铜箔(HVLP箔)等。RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,具有低的表面轮廓度,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。

AI算力推动服务器迭代升级,也带动高端铜箔需求放量——高速信号在铜箔中传输时,电流并非均匀分布,而是集中在表面极薄的纳米级深度内。铜箔表面越粗糙,信号散射越严重,插入损耗和误码率随之指数级上升,故HVLP铜箔成为刚性需求。同时,光模块向1.6T升级,带动载体铜箔需求。据东吴证券(601555),GB200(英伟达(NVDA)服务器型号)中OAM主要使用HVLP1-2,单台服务器高端铜箔使用量为12kg左右,GB300(英伟达(NVDA)服务器型号)均使用HVLP3-4,对应高端铜箔使用量为30kg左右,若搭载更新一级的LPU芯片整机,服务器板卡规模、线路密度达到顶峰,单台高端铜箔用量有望提升到近100kg,是GB200的8倍左右。

产销方面,2025年,铜冠铜箔(301217)完成铜箔产量71462吨,铜箔销量72070吨,其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长;高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势,高端HVLP铜箔产量同比增长232%。

由于高端铜箔供需格局持续偏紧,现货加工费进入上行通道。据东吴证券(601555),高端电子铜箔加工费高盈利好,且具备进一步上涨空间:HVLP3加工费10万元~15万元/吨,单吨利润5万~7万元;HVLP4加工费则高达15万元~20万元/吨,单吨利润10万元以上。HVLP3和4代产能基本上可互相切换。

需求与价格的双重催化下,铜冠铜箔(301217)在二级市场持续受到关注。2025年4月公司股价触及阶段低点,截至2026年6月15日,收盘价170.16元/股,区间累计涨幅超1500%。同日,公司正式被调入深证成指(399001)样本股,资本市场关注度进一步提升。

据公司2026年第一季度报告,当期实现营业收入18.42亿元,同比增长32.04%;归母净利润1.06亿元,同比增长2138.17%;扣非净利润1.02亿元,同比实现扭亏为盈。公司称,营业收入上涨主要是铜箔产品售价上涨所致。资产减值损失同比下降,主要是铜箔产品加工费收入增长,计提存货跌价减少所致。

高端铜箔国产替代空间广阔

据了解,高端铜箔中的HVLP系列此前长期被海外企业垄断,高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足20%,铜冠铜箔(301217)是国内较早实现HVLP1至4代全系列量产的铜箔供应商。今年5月,公司在接受投资者调研时称,当前出货主力以HVLP2代产品为主。公司HVLP5代铜箔正在研发中,目前已突破关键性能指标。

据公司2025年年报,当年高端HVLP铜箔产量同比增长232%,在国产高端铜箔厂商中处于领先地位。全球高端铜箔市场此前长期由日本企业主导,随着国内厂商技术突破,国产替代进程持续推进。海外市场端,公司高端铜箔于2024年实现首次出口,2025年海外收入1.80亿元,同比大幅增长2956.66%,国际化拓展稳步推进。

除现有量产产品外,公司还在推进IC封装用载体铜箔的研发,进一步向半导体(881121)上游材料领域延伸。

客户与市场布局方面,公司PCB铜箔已进入头部覆铜板企业供应链,锂电铜箔覆盖比亚迪(002594)宁德时代(HK3750)国轩高科(002074)等主流动力电池厂商。

6月15日晚,公司发布股票交易异常波动公告提示,截至6月15日,公司的滚动市盈率为858.87倍、静态市盈率为2251.65倍,显著高于行业平均水平。经公司自查,公司目前生产经营活动正常,近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化,公司提醒投资者理性投资,注意投资风险。

每日经济新闻

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