今晚!两只“大牛股”,突发公告!

2026-06-16 22:29:53
来源:券商中国
作者:周乐
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问财摘要

1、两只“大牛股”华正新材和福达合金今晚突然抛出减持公告。华正新材控股股东华立集团减持56.42万股股份,福达合金控股股东王达武及其一致行动人陈松扬计划减持公司股份不超过406.34万股,占总股本的3%。两家公司股价均强势涨停,年内累计涨幅扩大。 2、华正新材股价持续飙涨的主要原因是其PCB相关业务正迎来上行周期。 3、福达合金高性能触头组件等核心产品已深度配套北美及国内头部数据中心项目,受益于电力基建、AI算力需求的增长,海内外数据中心投资大幅扩张,近年来应用于数据中心领域的电接触材料销售规模增速较快。
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福达合金--
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两只“大牛股”突然抛出减持公告。

今晚(6月16日),华正新材(603186)发布公告称,控股股东华立集团于6月10日至16日期间减持56.42万股股份。截至6月16日收盘,华正新材(603186)股价录得涨停,年内累计涨幅扩大至315.95%。

与此同时,福达合金(603045)也发布公告称,控股股东王达武及其一致行动人陈松扬计划减持公司股份不超过406.34万股,占总股本的3%。截至6月16日收盘,福达合金(603045)股价强势涨停,录得两连板,年内累计涨幅扩大至349.53%。

突然减持

6月16日晚间,华正新材(603186)发布《关于股东权益变动触及1%刻度的提示性公告》,其中显示,公司控股股东华立集团于2026年6月10日至6月16日期间,通过集中竞价交易减持公司股份56.42万股,占公司总股本的0.36%。减持后,华立集团持股比例由36.29%降至35.93%。

根据公告,本次权益变动系控股股东华立集团通过集中竞价方式减持其非公开发行取得的公司股份,无需预先披露减持计划。

财报显示,截至2026年一季度末,华立集团持有华正新材(603186)36.29%股份,为公司的第一大股东。

股价方面,截至6月16日收盘,华正新材(603186)强势涨停,近7个交易日录得四个涨停板,报206.06元/股,年内累计涨幅扩大至315.95%。

市场分析人士指出,华正新材(603186)股价持续飙涨的主要原因是其PCB相关业务正迎来上行周期(883436)

公开资料显示,华正新材(603186)的主营业务是覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料(884213)等产品的设计、研发、生产及销售。公司的主要产品是覆铜板、导热材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料、其他材料。

其中,覆铜板作为PCB核心基础材料,今年以来历经多次涨价,价格累计上涨40%,进一步推动产业链相关企业关注度提升。在AI算力需求爆发性增长驱动下,PCB产业正迎来一轮扩产潮。据不完全统计,截至6月11日,年内已有13家PCB制造企业宣布扩产,投资金额超600亿元。

AI产业发展的强劲势头为PCB产业链带来持续需求支撑。据央视新闻,AI的爆发式增长对算力的需求正呈现出指数级攀升。算力网是国家顶层部署的基建“六张网”中最新的一张网,简单来理解,就是把散落在全国各地的算力设施连成一张网,它是支撑数字经济(885976)、AI等高质量发展的关键基础设施。“十五五”规划纲要中就提出,深入推进“东数西算”工程,构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网。包括信息设备和土木建筑工程等在内,算力网直接投资将达到万亿量级。

“大牛股”福达合金抛出减持计划

同日晚间,福达合金(603045)也发布公告称,公司控股股东王达武及其一致行动人陈松扬因个人资金需求,计划自2026年7月9日至10月8日,通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份不超过406.34万股,占总股本的3%。

其中,王达武拟减持不超过399.37万股,占总股本2.9486%,陈松扬拟减持不超过6.97万股,占总股本的0.0514%。

财报显示,截至2026年一季度末,王达武位列福达合金(603045)第一大股东,持股比例为23.76%。

股价方面,截至6月16日收盘,福达合金(603045)强势涨停,录得两连板,报88.17元/股,年内累计涨幅扩大至349.53%。

据公开资料,福达合金(603045)的主营业务是电工材料、含银合金电工材料的制造、加工。公司的主要产品是触头材料、复层触头、触头元件(881270)

作为国内电接触材料标杆企业,福达合金(603045)高性能触头组件等核心产品已深度配套北美及国内头部数据中心项目。业绩方面,2025年,公司的数据中心领域营收已达1.39亿元,同比大增432%,成为公司业绩增长的核心新引擎之一。2026年一季报,公司实现营收19.42亿元,同比增长92.67%;利润总额2.09亿元,同比大幅增长4962.61%,归属于上市公司股东的净利润1.81亿元,同比大幅增长3635.07%。

福达合金(603045)此前在互动平台回答投资者提问时表示,公司为数据中心应用领域研发的高分断能力一体化焊接触头组件,具备优异的抗熔焊性能,主要应用于双电源开关、断路器等设备,目前已配套服务于国内外数据中心领域相关头部器件厂商。受益于电力基建、AI算力需求的增长,海内外数据中心投资大幅扩张,近年来应用于数据中心领域的电接触材料销售规模增速较快。

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