今年4月，国内封测领域少数具备与国际龙头同台竞技能力的企业——盛合晶微（688820）成功登陆科创板。
这一IPO项目是中金公司（601995）“投资+投行”一体化服务新质生产力的典型范例：在低谷期，中金资本真金白银多次逆势加注；在技术创新和产能建设加码时，中金投行跑出从IPO申报到注册生效的“加速度”；中金财富还参与战略配售，用实际行动践行长期陪伴科创企业成长理念。
中金公司（601995）表示，未来将继续以资本为纽带，深度串联半导体（881121）设计、制造、封测、材料、设备等产业链关键环节，助力打通产业发展堵点，提升产业链供应链韧性与安全水平。
跳出短期报表思维，做耐心资本
2021年，在盛合晶微（688820）独立发展的关键节点上，中金资本旗下的多只基金便果断投资。彼时，先进封装（886009）在国内尚未成为市场热点，股权结构重组带来的发展不确定性仍如影随形。
“越是困难时期，越需要资本去填补这种缺环。”回忆起这笔投资，中金资本党委委员沈圆江对证券时报记者表示，不追求短期财务回报，而是用“产业链安全”和“核心技术自主”的长线标尺，去寻找那些必须被补齐的短板，是团队一直以来的核心判断尺度。
在他们看来，盛合晶微（688820）所从事的先进封装（886009）业务，是半导体（881121）产业链中难以替代的薄弱环节，正好契合国家自主可控的战略方向。
坚定布局也源于对产业趋势的深刻洞察。近年来，人工智能（885728）的爆发式发展，催生了对芯片算力的巨大需求。以三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片集成封装技术，成为摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。
沈圆江进一步表示，先进封装（886009）产业天花板极高、成长周期（883436）很长，盛合晶微（688820）正好卡位在这一确定性的技术主航道上。
据了解，盛合晶微（688820）起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，可应用于高性能运算、人工智能（885728）、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子（881124）、5G（885556）通信等终端领域。
沈圆江透露，当时敢于逆势下重注，也是源于团队在外部环境承压或市场准入承压下，依然保持着战略定力。而来自外部的正面评价，使团队进一步锁定了对该公司质地的判断。
2021年后，中金资本旗下基金又多次在盛合晶微（688820）业绩低谷期追加投资，并从战略支持等角度提供投后服务。
以钉钉子精神，
高效完成IPO发行工作
十二年磨一剑，盛合晶微（688820）成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。不过，技术的发展从不止步，面对芯粒多芯片集成封装产能规模较小的困局，盛合晶微（688820）需要通过上市融资扩充产能。
中金资本再次当起了搭桥人，在IPO前冲刺阶段主动牵头协助盛合晶微（688820）引入战略股东，优化了股东结构。中金公司（601995）投行部门则接过下一棒，从IPO申报到注册生效，仅用了81个交易日，推进速度显著优于同期同类型项目。
“项目启动后，团队以钉钉子精神扎实推进各项工作。”中金公司（601995）投资银行部半导体（881121）和集成电路组联席负责人吴迪分享了一个细节——针对盛合晶微（688820）“无实控+红筹架构”的双重特殊性，项目团队统筹兼顾国际通行惯例与国内监管要求，形成了完善的红筹企业治理与信息披露方案，保障了项目全流程的顺畅与高效。
这一“加速度”，恰逢企业产能扩张与技术迭代对于资金需求最为迫切的关键节点。吴迪表示，这不仅极大地提升了企业在全球产业链中的品牌势能，更为其后续吸纳国际顶尖人才、深化全球产业合作及持续利用资本市场工具开辟了广阔空间。对于中国半导体（881121）产业而言，该项目上市时点正中了“先进封装（886009）产业化加速”与“全球算力需求爆发”的双重时代窗口，将有力推动产业链向高附加值环节攀升，为构建自主可控的算力基础设施提供硬核支撑。
最终，盛合晶微（688820）上市发行取得圆满成功。吴迪表示，这离不开团队坚持市场化、专业化原则，在估值定价、路演推介、投资者沟通等多方面发力。
以估值定价为例，该团队通过深度拆解公司业务壁垒、成长逻辑与行业空间，结合可比公司估值、行业发展趋势和科创板市场整体环境，给出了客观、合理的估值指引。同时，在此基础上严格遵守询价规则，在“四数孰低”的基础上进一步适度让利，最终发行价格充分兼顾了企业融资需求与二级市场投资者利益，为公司上市后的稳健表现预留了合理空间。
该项目背后充分地体现了“中金一家”的协同优势。除中金资本的早期支持外，中金公司（601995）投研团队充分挖掘投资亮点，向市场及各类投资机构客观、全面地传递盛合晶微（688820）的技术壁垒、核心竞争力与长期成长逻辑，并获得了各类投资者的高度认可与踊跃参与。同时，中金财富也出于深度认同盛合晶微（688820）的长期发展价值与行业前景，参与了战略配售。
深耕国家战略赛道，
全力护航科创企业
实际上，盛合晶微（688820）项目只是中金公司（601995）服务新质生产力的一个缩影。
据了解，从芯片设计、存储芯片（886042）到靶材等关键材料的半导体（881121）产业链核心环节，中金公司（601995）均有重点布局，如由中金资本旗下基金直投的视涯科技（688781），今年已成功登陆A股市场。
“这些布局不是追逐短期风口的结果，而是长期耐心和‘功成不必在我’理念的体现。”沈圆江说，从盛合晶微（688820）的案例出发，中金资本已逐渐积累了一套围绕掌握关键核心技术企业的判断标准：
一是“全链难替代”原则，投资的不是短期风口，而是产业链上真正无法绕过的节点；二是“长线尺度”原则，相信一旦国产替代趋势确立，这类企业的不可替代价值一定会通过业绩与估值兑现；三是“组合服务”原则，针对受地缘因素影响较大但仍掌握核心技术的企业，仅靠资金注入远远不够，更需要统筹“投资+投行”的综合资源，协助企业在合规、股权结构、上市路径等关键环节打通堵点。
吴迪也表示，未来，中金投行将继续通过全周期（883436）、全方位的综合金融服务，做中国硬科技企业最坚定的战略伙伴与耐心资本。具体而言，将从三个方面重点发力：
一是自觉提高站位，勇于担当服务国家战略的“领头羊”。进一步拓展服务覆盖面，聚焦人工智能（885728）、量子科技（885730）、生物制造等战略性新兴产业和未来产业，持续深入挖掘、精心培育、择优推荐科技企业登陆资本市场。
二是勤练专业“内功”，加快打造一流产业投行。继续夯实行业理解能力、资产定价能力等核心专业能力，构建深度绑定全球链主、精准贯通产业链上下游的产业生态圈，在资本、战略资源精准匹配、产业链条深度嵌入、全球市场机遇优先捕获等方面提供支持。
三是打造“全球资本—中国科技”双向桥梁。持续深化全球投资者覆盖与价值传播，引导优质海外长期资本精准配置中国核心资产。同时，帮助中国企业引进全球顶尖人才、核心技术及战略资产，推动中国科技产业从“跟跑并跑”迈向“全球领跑”。
