公司占全球模拟集成电路市场1.8%的份额。在中国模拟集成电路厂商中排名首位，全球市场排名第八。
圣邦股份（300661）招股，公司拟全球发售5400.12万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权。发售价将不高于85.20港元，每手100股，预期H股将于2026年6月26日(星期五)上午九时开始在联交所买卖。
作为一家领先的综合模拟集成电路公司，圣邦股份（300661）深耕信号链与电源管理两大领域，按2025年收入计算，其在中国模拟集成电路市场的国内厂商中位列第一，全球排名第八。在行业市场持续扩容及人工智能（885728）、新能源汽车（885431）等新兴需求驱动的背景下，公司展现出稳健的业绩增长趋势，具备良好的市场竞争力和发展潜力。
圣邦股份（300661）拥有超6800种模拟集成电路与传感器（885946）产品，核心业务涵盖信号链(数据采集与处理)和电源管理(能量输送与控制)两大支柱，产品广泛应用于工业、汽车、数据中心及消费电子（881124）等领域。
根据弗若斯特沙利文数据，公司占全球模拟集成电路市场1.8%的份额。在中国模拟集成电路厂商中排名首位，全球市场排名第八。
受全球半导体（881121）市场整体增长及中国在工业自动化、新能源汽车（885431）、AI基础设施等细分领域的强劲需求推动，模拟集成电路市场预计将保持长期快速增长，预计2030年中国市场规模将达3894亿元。
