6月17日早盘，A股三大指数集体低开。截至发稿，深证成指（399001）翻红。
盘面上，航空机场、保险、刀片电池、免税概念等板块开盘活跃；半导体（881121）、电子化学品（881172）、小金属（881170）、机器人、元件（881270）、光纤、存储芯片（886042）概念等板块开盘走低。
港股方面，恒生指数和恒生科技指数飘绿。截至发稿，智谱（HK2513）、长飞光纤光缆（HK6869）跌超4%，华虹宏力（688347）跌逾3%，中芯国际（688981）、中国海洋石油（HK0883）等跌超1%。
玻璃基板概念走强
盘初，玻璃基板概念再度走强，旗滨集团（601636）(601636)3连板，长信科技（300088）、力诺药包（301188）、美迪凯（688079）、沃格光电（603773）、帝尔激光（300776）涨幅靠前。
消息面上，台积电（TSM）近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装（886009）的可行性。这是台积电（TSM）首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
PCB概念延续强势，华正新材（603186）(603186)3连板，生益科技（600183）、南亚新材（688519）、宏和科技（603256）、山东玻纤（605006）、中材科技（002080）、中国巨石（600176）跟涨。
消息面上，覆铜板龙头建滔积层板（HK1888）再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。除了涨价提振板块人气外，行业内公司密集增加产能建设，也反映了PCB行业的高景气。
机构分析指出，在原材料涨价、AI需求双重驱动下，PCB行业盈利修复逻辑明确，具备技术壁垒与产能优势的头部企业将持续受益于行业提价与份额提升。
MLCC概念延续涨势
MLCC概念延续涨势，截至发稿，宏明电子（301682）涨超13%，昀冢科技（688260）、信维通信（300136）、国瓷材料（300285）、凯盛科技（600552）、洁美科技（002859）跟涨。
消息面上，AI算力与新能源（850101）双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。宏明电子（301682）在16日披露的机构调研中表示，AI算力服务器功耗大幅提升，导致GPU等核心芯片的瞬态电流波动问题急剧恶化，对起到能量缓冲作用的电容器需求激增，高端、高容MLCC由此出现结构性短缺。数据层面，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达10倍，由此形成需求跃升。
玻纤概念反复走强，山东玻纤（605006）、中国巨石（600176）直线涨停，中材科技（002080）、长海股份（300196）、国际复材（301526）、宏和科技（603256）涨幅靠前。
机构研报指出，近期电子布年内第五轮涨价落地，AI链拉动玻纤景气延续背景下，玻纤行业周期（883436）性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力，来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期（883436）同样较长，高端电子布产能落地尚需时间。
另外，电子化学品（881172）板块盘初走高，宏昌电子（603002）、光华科技（002741）、海星股份（603115）涨停，中巨芯（688549）、奥来德（688378）、宏和科技（603256）、国瓷材料（300285）、天承科技（688603）、龙辰科技等跟涨。
锂电池（884309）板块短线拉升，诺德股份（600110）涨停,中一科技（301150）、嘉元科技（688388）、中瑞股份（301587）、铜冠铜箔（301217）、鹏辉能源（300438）、科达利（002850）、派能科技（688063）等跟涨。
