玻璃基板概念大幅飙升，美迪凯（688079）开盘5分钟即封涨停，沃格光电（603773）盘中涨停再创新高，4月以来已累计大涨超400%。市值超2400亿元的京东方A（000725）亦涨停。
具体来看，玻璃基板概念集体走高，截至发稿，美迪凯（688079）、长信科技（300088）20%涨停，力诺药包（301188）、帝尔激光（300776）涨超12%，沃格光电（603773）连续两日涨停，京东方A（000725）亦涨停，涨停板上封单超1000万手。
消息面上，有报道称，台积电（TSM）近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装（886009）的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。报道指出，这是台积电（TSM）首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电（TSM）强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
据悉，本月初台积电（TSM）董事长兼总裁魏哲家曾透露，已建设CoPoS试产线，预计2—3年产量才能达到相当大的规模。台积电（TSM）此次测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格5x Reticle CoW，整体封装尺寸为85x110mm，为大型AI GPU封装等级。
财通证券（601108）指出，随着AI GPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装（886009）正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装（886009）的重要技术路线。当前英特尔（INTC）、台积电（TSM）、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027—2028年有望迎来初步量产落地。
该机构表示，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。从目前看，海外龙头康宁（GLW）等虽有一定先发优势，但国内如旗滨集团（601636）、力诺药包（301188）、凯盛科技（600552）等公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内龙头的玻璃公司有望借此实现第二成长曲线。
