6月17日，A股早盘玻璃基板概念活跃，京东方A（000725）、美迪凯（688079）、沃格光电（603773）、凯盛科技（600552）一度涨停，戈碧迦、帝尔激光（300776）等涨超10%。其中，京东方A（000725）收获“10cm”涨停，报6.71元/股，市值接近2500亿元，成交额超100亿元。
京东（JD）方在6月16日投资者调研纪要中介绍，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装（886009）所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装（886009）方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
同时，京东（JD）方提示，截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
京东（JD）方此前表示，围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的重要方向之一。公司于2024年便投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。
产业层面上，有媒体报道称，台积电（TSM）近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装（886009）的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。
报道介绍，这是台积电（TSM）首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电（TSM）强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
国盛证券（002670）研报指出，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装（886009）下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。
行业数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期维度上，2028-2040年行业复合增速更是达到67.2%。
