中国上市公司网讯 6月17日，圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份（300661）”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为6月24日，预计于6月26日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“圣邦股份（300661）”，股份代号为“03661”。
据悉，圣邦股份（300661）本次全球发售的发售股份数目为54,001,200股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为5,400,200股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为48,601,000股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股85.20港元。
公开数据显示，圣邦股份（300661）是中国领先的仿真集成电路(「集成电路」)公司。公司设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的仿真集成电路及传感器（885946），构成所有电子系统基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国仿真集成电路市场的国内公司中位列第一，并在全球公司中位列第八，占市场份额的1.8%。
自2007年成立以来，公司不断开发并拓展全面的产品组合，扩大了电子技术的边界。截至最后实际可行日期，公司拥有超过7,200种仿真产品与传感器（885946）产品，涵盖38个产品类别，凭借稳健的设计及工艺能力，提供系统级解决方案，以缩短产品上市时间。公司持续推动模拟技术的进步，助力客户在每一代设计与创新中持续突破、稳步前行。长久以来，公司的产品不仅是工业、网络和消费电子（881124）等终端市场的核心组件，如今也有助在电动汽车(「电动汽车」)、数据中心、机器人、可再生能源（850101）及新一代消费（883434）设备等领域广泛应用。
