中国上市公司网讯 6月17日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装（688630）”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为6月24日，预计于6月26日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“芯碁微装（688630）”，股份代号为“09630”。
据悉，芯碁微装（688630）本次全球发售项下发售股份数目为12,838,650股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为1,283,900股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为11,554,750股H股(包括雇员优先发售项下的313,600股雇员预留股份)(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股252.73港元。
公开数据显示，芯碁微装（688630）是全球最大的PCB直接成像设备供货商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体（881121）直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。根据灼识咨询的资料，按2025年收益计，公司在全球直写光刻设备供货商中排名第四，市场份额为9.4%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2025年前五大PCB直接成像设备供货商合计市场份额约为59.1%。根据灼识咨询的资料，按2025年的营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额为18.8%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为15.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装（886009）及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装（886009）应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。
公司认为以下竞争优势将为公司的成功作出贡献，并有助于推动公司未来的增长：(i)于庞大且不断演变的微纳直写光刻市场为重要参与者;(ii)公司的微纳直写光刻技术具有竞争力，主要性能指针处于国际一流梯队;(iii)全场景且不断拓展的设备产品组合;(iv)「标准化生产」与「定制化生产」双模式并行，造就领先的模块化制造能力;(v)公司作为核心装备制造商专注与头部客户群建立长期生态伙伴关系;及(vi)具远见及专业的管理团队，拥有丰富行业经验及强大执行能力，以及推动持续创新的科学家团队。公司将继续奉行以下策略，以推动进一步增长：(i)投资关键技术，保持技术的领先优势，持续引领前沿技术的探索及产业化;(ii)加深与头部客户的合作;(iii)战略性扩张和优化资源分配，加深海外布局和品牌建设;(iv)通过产业链整合及战略并购以促进增长;及(v)持续吸引和留住人才，不断提升团队凝聚力与创造力。
