6月17日，玻璃基板、TGV先进封装（886009）板块大幅拉升。美迪凯（688079）(688079.SH)、长信科技（300088）(300088.SZ)20cm涨停，力诺药包（301188）(301188.SZ)、奥来德（688378）(688378.SH)、艾森股份（688720）(688720.SH)、龙腾光电（688055）(688055.SH)、戈碧迦(920438.BJ)涨超10%。
消息面上，核心催化为台积电（TSM）(TSM.US)正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，联合揖斐电、群创光电开展联合验证，行业确认玻璃基板导入高端AI先进封装（886009）路线，赛道从研发迈入产业化验证阶段，市场成长预期大幅升温。技术刚需逻辑AI大尺寸GPU、HBM堆叠封装下，传统有机载板、硅中介层存在翘曲严重、高频信号损耗高、成本昂贵等物理瓶颈；玻璃基板热膨胀系数与硅芯片高度匹配、平整度高、布线密度更强，可适配英伟达（NVDA）(NVDA.US)新一代算力芯片、CPO光模块，是下一代先进封装（886009）确定性路线。台积电（TSM）实测数据显示，玻璃基板可显著改善封装翘曲、优化供电与信号传输性能。
