科创板向AI“开绿灯”!半导体板块全线爆发 盛美上海总市值突破1700亿

2026-06-17 13:46:21
来源:财闻
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问财摘要

1、6月17日,半导体板块全线爆发,盛美上海等多家公司涨幅超过6%。 2、消息面上,上市制度“开绿灯”、设备出货新高、材料紧缺,三层信号叠加,体现出产业结构在“以市值为锚”地确认AI为长期主线。 3、中信证券强调,AI需求正驱动半导体硅片行业进入上行周期,国内半导体有望“换道加速”。
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澜起科技--
佰维存储--
盛美上海--
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华峰测控--

6月17日,午后半导体(881121)板块全线爆发,佰维存储(688525)(688525.SH)涨7.2%,澜起科技(HK6809)(688008.SH)涨6.8%。盛美上海(688082)(688082.SH)20cm涨停,总市值突破1700亿,此前赛腾股份(603283)(603283.SH)、盛剑科技(603324)(603324.SH)涨停,拓荆科技(688072)(688072.SH)涨超10%,华峰测控(688200)(688200.SH)、华海清科(688120)(688120.SH)、精智达(688627)长川科技(300604)(300604.SZ)、中微公司(688012)(688012.SH)等涨超6%。

消息面:上市制度“开绿灯”×设备出货新高×材料紧缺,三层信号叠加

制度红利更明确地指向AI:证监会主席吴清在陆家嘴(600663)论坛上表示,科创板第五套标准适用范围拟扩大至“人工智能(885728)”领域,同时表示目前A股科技板块市值占比超过3成,市值超千亿的科技企业占比达到45%。上述信息体现出产业结构在“以市值为锚”地确认AI为长期主线。

供给侧“硬证据”:SEMI披露Q1全球半导体设备(884229)出货达365.5亿美元(+14%)创单季历史新高,说明AI数据中心capex把设备需求顶到结构高位。

材料端紧缺持续:海关数据显示,4月国内六氟化钨出口均价同比+203.83%,截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%,6月均价预计进一步走高;氦气等惰性气体市场报价波动加剧。

中信证券(600030)在近期跟踪中强调:AI需求正驱动半导体(881121)硅片行业进入上行周期(883436),量增逻辑已在2025年出现,涨价逻辑有望在2026年Q2出现;同时围绕华为“韬(τ)定律”,国内半导体(881121)有望“换道加速”。

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