根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP（CSPI）)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
TrendForce集邦咨询表示，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段(Final Qualification)设计变更频繁，造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD(超威)于MI450验证期间以MLCC取代BOM(物料清单)中所有铝电解电容与钽电容，47F2.5V X6S0402用量因此从每板1,440颗暴增至10,544颗，增幅高达632%;NVIDIA(英伟达（NVDA）)Vera Rubin平台对100F4V X6S0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。进入2026下半年，Google(谷歌)TPU V8t/i、AWS(亚马逊（AMZN）云科技)Trainium4、Meta（META） MTIA400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。
然而，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管Murata(村田)2025年底率先量产47F2.5V X6S0402及100F2.5V X6S0603等高规新品，SEMCO(三星电机)紧接于隔年三月放量，Taiyo Yuden(太阳诱电)、Kyocera(京瓷)亦相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而Murata出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。
目前供需紧绷信号已浮现，日韩指标厂BB Ratio(订单出货)比自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议(LTA)的一线CSP（CSPI）将优先获得产能保障，尚未完成锁料的ODM与系统厂恐面临现货溢价与交期延误的双重压力。多股需求力道预计于第三季末至第四季初交汇集中，高端MLCC供应缺口恐从隐性风险转为实质短缺。ODM厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位，以因应第四季供货冲击。
