截至13:44，半导体设备（884229）板块持续回暖，全市场综合费率最低的科创芯片ETF（589160）标的——科创芯片ETF华安（588290）上涨4.38%，该ETF日均成交额长期位列同指数前两位，交投持续活跃；聚焦港股半导体（881121）、不含互联网的港股通信息技术ETF（513240）上涨2.20%。相关个股方面，盛美上海（688082）20cm涨停，西安奕材（688783）-U上涨16.23%，普冉股份（688766）上涨13.38%，睿创微纳（688002）上涨7.96%。
消息面上，在2026集微大会-先进封装（886009）与测试技术创新峰会上，盛美上海（688082）工艺副总裁贾照伟围绕AI时代先进封装（886009）发展趋势、电镀与湿法工艺面临的关键挑战，介绍了盛美上海（688082）在高深宽比TSV（硅通孔）、面板级先进封装（886009）与负压清洗等方面的技术突破。目前，盛美上海（688082）面板级先进封装（886009）相关设备已逐步进入客户验证阶段，包括面板级电镀设备、负压清洗设备以及边缘湿法刻蚀设备等。其中，面板级水平电镀设备采用自研水平电镀腔体设计，并结合多阳极同步控制技术，可有效降低交叉污染、提升面板整体电镀均匀性。
此外，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备（884229）出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装（886009）的产能扩张和技术升级。
相关机构表示，AI芯片与半导体（881121）行业呈现强劲增长态势，国内企业在CPU和AI领域持续突破，产业链上下游协同发展，技术创新推动产业升级，国产替代进程加速，相关企业有望在技术迭代和市场拓展中受益。
机构指出，AI相关需求持续拉动存储芯片（886042）及生产设备材料需求增长，尽管下游手机销售增速放缓，但半导体（881121）产业链在AI驱动下仍具备良好发展前景，消费电子（881124）和半导体（881121）器件公司业绩有望保持韧性。
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