智立方关键技术及设备解决方案，赋能超节点时代光模块高速发展

6月16日-17日，“2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”在中国深圳隆重召开。

会议聚焦超节点与传统数据中心的差异化，围绕“算力-存力-运力-电力-热力”五大技术维度，探讨产业升级路径与落地实践。

会上，深圳市智立方（301312）自动化设备（881171）股份有限公司半导体（881121）事业中心总经理毛建智立方（301312）半导体（881121）事业中心总经理毛建发表题为《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》的精彩演讲。

毛总表示，未来高速光模块市场将迎来爆发式增长，CW与硅光芯片作为核心增长引擎，需求呈指数级攀升。智立方（301312）发布五大核心技术解决方案，覆盖Wafer-Bar-Chip-COC-光模块关键制程。

01 光芯片排Bar/拆Bar方案

光芯片全自动排Bar与拆Bar机占据国内市场份额90%以上，主要应用于领域涵盖光通讯、高功率激光芯片等。凭借其高速度、高精度及高产出等特点，已助力多家行业头部企业投入量产，产业化能力得到验证。

新一代芯片对良率、稳定性、精度、效率、和洁净度的要求越来越高，自动化AOI检测与智能分选成为提升良率的关键环节。芯片4面检测设备、COC外观检测设备、硅光芯片AOI挑选机及WTW检测分选一体机，精准应对不同应用需求。

翻转摆盘设备是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功能。设备应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载。

光器件固晶、共晶技术面向光器件封装核心工序，提供高精度固晶与共晶解决方案，可应用于光通信、激光雷达、射频微波等领域。

光模块自动化组装线在光模块大批量生产中，可大幅提升生产效率，且集成MES、ERP 系统，实现生产数据实时采集、分析、追溯，产品一致性高。