晶圆大扩产，国产抛光液龙头吃饱利好

CMP抛光液全球市占率升至13%。

作者|萧瑟

编辑|小白

近期，台积电（TSM）重申其2026年资本开支规划，预计规模在520至560亿美元之间，且内部更倾向于接近560亿的上限，相较2025年的409亿美元增长超过三分之一，为火热的半导体（881121）行业再添一剂强心针。

晶圆厂加大资本开支，最直接的受益者当属半导体设备（884229）。而拉长时间维度来看，扩产之后晶圆产量的提升，也为半导体材料（884091）打开了更为持久的增长空间。