托伦斯(301583.SZ)披露招股意向书，公司本次拟公开发行股票的数量为4636.8423万股，占发行后总股本的比例为25%。本次发行的初始战略配售的发行数量为1391.0526万股，约占本次发行数量的30.00%。其中，发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的10%，即不超过463.6842万股，且认购金额不超过11560万元，最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。本次发行初步询价日期为2026年6月24日，申购日期为2026年6月29日，发行结束后将尽快申请在深交所挂牌上市。
公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备（884229）提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备（884220）领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
公司2023年至2025年度实现归属于母公司股东的净利润分别为1530.47万元、10,551.79万元、9817.56万元。2026年1-6月，公司预计实现营业收入3.83亿元至3.98亿元，同比变化2.53%至6.53%;2026年1-6月，公司预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3802.49万元至4201.47万元，同比下降36.16%至29.46%。
公司本次发行上市的募集资金将投资于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目及补充流动资金，合计投入募集资金约11.56亿元。本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，紧密围绕公司主营业务，有助于公司巩固并提升在半导体（881121）精密零部件行业的市场地位。同时，通过募投项目的实施，公司将进一步加大新技术和新产品的研发投入和产线布局，提高创新能力，增强核心竞争力。
