弘信电子：控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
弘信电子（300657）公告称，公司控股子公司无锡燧弘华创科技有限公司拟通过增资扩股方式引入战略投资者无锡市新吴区科产源质投资合伙企业(有限合伙)，投资方出资5亿元，投前估值30亿元。本次增资完成后，无锡燧弘仍为公司控股子公司，不导致合并报表范围变更。
东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
东山精密（002384）发布投资者关系活动记录表公告，公司根据市场的情况，将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力，兼顾新兴赛道与传统业务。
汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
汇成股份（688403）公告称，经审议，董事会同意公司出资4亿元人民币与百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司，并且由合资公司以零元对价收购香港汇微集成控股有限公司所持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，合肥晶瑞旺科技有限公司注册资本7亿元，设立后将作为公司HITS先进封装（886009）工艺研发及量产平台；上海郑隆芯创微电子有限公司未来将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装（886009）研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。
天际股份：六氟磷酸锂项目二期工程进入试生产阶段 投产后六氟磷酸锂年产能将增至5.2万吨/年
天际股份（002759）公告称，公司募投项目“3万吨六氟磷酸锂、6000吨高纯氟化锂等新型电解质锂盐及一体化配套项目”二期工程已完成主体建设及设备安装调试，试生产方案通过专家评审，计划近日组织开展试生产。该项目二期工程设计产能为六氟磷酸锂1.5万吨/年，投产后公司六氟磷酸锂年产能将增至5.2万吨/年，有助于提升市场占有率。
新益昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
新益昌（688383）发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。目前固晶机在手订单情况良好。
国芯科技：汽车电子离手检测触控MCU新产品内部测试成功
国芯科技（688262）公告称，公司研发的新一代汽车电子（885545）离手检测触控MCU产品CCM4202S-O内部测试成功。该芯片基于40nmEFLASH工艺，集成多种功能模块，封装形式包括LQFP48/LQFP64等，有望为解决我国新能源（850101）汽车产业方向盘离手检测集成化触控MCU芯片的“缺芯”问题做出贡献。
