凭借多年来在高端金属粉体材料方面的技术积累，公司已成为电子元器件产业链中的重要材料供应商之一。
博迁新材（605376）递表港交所主板，国泰君安国际（HK1788）为独家保荐人。
公司是全球知名的电子级金属粉体材料供应商，专注于高端金属粉体材料的研发、生产及销售，依托自主开发的以PVD为核心的技术平台，为多层陶瓷电容器(MLCC)、低银化及无银化光伏电极材料、固态电池（886032）负极材料及其他电子（881123）元器件制造商提供核心金属粉体材料。
凭借多年来在高端金属粉体材料方面的技术积累，公司已成为电子元器件产业链中的重要材料供应商之一，打破了海外企业在高端MLCC用镍粉领域的长期垄断，根据沙利文报告，以2025年收入计实现全球领先，以2025年收入计，在MLCC镍粉全球供应商中，公司2025年市场份额约为11.0%，位居全球第二，在高端电子金属粉末领域建立了较强的技术及产业化能力。
公司的产品主要包括镍基产品、铜基产品、银粉及合金粉等金属粉体材料，广泛应用于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业自动化、人工智能（885728）(AI)、光伏新能源（850101）、半导体（881121）封装等领域。其中，镍粉主要用于MLCC电极材料，是电子元器件制造过程中的关键原材料;铜粉及银包铜粉可广泛应用于光伏低银/无银化领域，可显著降低光伏电池生产成本。电子设备向小型化、高性能及高可靠性方向发展。该演变趋势推动了AI服务器、高端消费电子（881124）、新能源汽车（885431）及光伏等行业对高端金属粉末材料不断增长的需求及更高的性能要求。
2021年全球电子金属粉末市场规模为人民币1392亿元，2025年为人民币2853亿元，2021年至2025年的复合年增长率为19.6%。受电子、汽车、航空航天及先进制造（883433）业领域需求增长，以及高性能和增材制造应用日益普及的推动，预估至2035年，市场规模将达人民币13,329亿元，2025年至2035年的复合年增长率为16.7%。
