美迪凯:目前供应的半导体用玻璃基板为未打孔品类中性

2026-06-18 11:23:23
来源:央广财经
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问财摘要

1、美迪凯发布股票交易异常波动公告,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%。 2、公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,未对公司整体业绩构成重大影响。 3、公司已开发玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。 4、公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权,进入了三星的供应链体系,2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%,产品均为手机摄像模组用软膜滤光片,未对公司业绩构成重大影响。 5、公司功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。
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6月17日,美迪凯(688079)688079.SH)发布股票交易异常波动公告,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%,属于股票交易异常波动情形。公司关注到近期资本市场对"玻璃基板"等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。

目前,公司向客户供应的半导体(881121)用玻璃基板为未打孔基板,2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。

技术储备层面,公司已开发玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权,进入了三星的供应链体系,2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%,产品均为手机摄像模组用软膜滤光片,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。此外,公司功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。(央广财经)

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