6月18日，半导体设备（884229）材料、CPU/GPU、晶圆制造联动上攻。截至发稿，寒武纪（688256）大涨13%，海光信息（688041）大涨7%，中芯国际（HK0981）、中微公司（688012）涨超2%，半导体设备ETF（562590）招商（561980）大涨超3%、盘中价格刷新上市新高。
消息面上，据财联社，2026年6月17日，陆家嘴（600663）论坛在上海开幕，一行一局一会及国家外汇管理局掌门人齐发声，官宣“一揽子”增量政策。从货币政策框架向价格型转型，到资本市场制度包容性提升，再到资本项目高水平制度型开放，多项改革举措密集落地，金融体系正迎来结构性变革的关键节点。
据天风证券（601162），吴清主席在论坛中指出，主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，持续增强资本市场制度包容性、适应性。一是持续深化“两创板”改革，扩大第五套标准适用范围至人工智能（885728）领域，支持量子科技（885730）、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市；二是大力支持上市公司并购及再融资，进一步激发并购重组活力。
华泰证券（601688）也指出，科创板第五套标准扩容至AI，是本次发行端改革最受关注的看点。
据财联社，本次论坛上最受市场关注的举措之一，莫过于科创板第五套标准适用范围扩大至人工智能（885728）领域。
平安证券投行相关人士在解读中指出，这一举措是资本市场增强制度包容性、精准服务新质生产力发展的关键一步。人工智能（885728）大模型行业研发投入强度高、盈利拐点滞后，传统以盈利为核心的上市门槛难以匹配其成长规律。此次制度优化推动“科技－产业－资本”良性循环，为技术壁垒显著、产业化路径清晰但尚未盈利的优质人工智能（885728）大模型企业，打开了境内直接上市的通道。
科创板第五套上市标准（“市值+研发”）是对未盈利科技企业包容性最强的一套标准，此前该标准主要适用于生物医药领域，后续陆续向商业航天（886078）、低空经济（886067）等前沿领域延伸，截至2026年6月17日，通过科创板第五套标准上市的企业约为23家，自由流通市值占科创板比重约为0.87%。
开源证券认为，宏观与政策仍然指向科技突破、自主可控、产业升级和新质生产力，科技产业仍然在持续出现订单验证、盈利改善和新场景扩散，后续行情大概率仍然围绕主趋势展开。
科技内部具备盈利验证和边际改善的方向，如国产算力、半导体（881121）、AI硬件链中真正有订单和利润兑现的环节，可能是短期再平衡之后科技映射下“二次点火+叙事张力”的重点方向之一。
消息面上，据上交所、深交所官网6月15日披露，燧原科技、粤芯半导体（881121）IPO过会，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮。同时据媒体报道，SK海力士正式向韩美半导体（881121）订购价值2900万美元的升级版键合设备，HBM4量产提速，均表明AI算力、存力建设仍在加速推进。
此外，国泰海通（601211）认为，长鑫系上市进程也会成为半导体设备（884229）板块催化，存储扩产与国产化驱动设备需求上行。近期存储链上市进程持续推进，产业链景气上行与国产化深化，将共同推动半导体设备（884229）需求释放。一方面，存储扩产具有资本开支强度高、设备弹性大的特点，半导体设备（884229）订单中存储占比较高的公司有望受益更明显；另一方面，长存、长鑫等国产存储龙头扩产节奏明确，将持续带动刻蚀、薄膜沉积、检测、CMP、涂胶显影等核心前道设备需求。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，国产化从成熟制程向更高端环节推进。
半导体设备ETF（562590）招商（561980）跟踪中证半导体（881121）产业指数，覆盖中微公司（688012）、北方华创（002371）、拓荆科技（688072）等核心设备龙头，以及沪硅产业（688126）、南大光电（300346）、中船特气（688146）等材料龙头，同时覆盖寒武纪（688256）、海光信息（688041）、中芯国际（HK0981）等芯片设计/制造龙头。前十大集中度约75%，设备+材料含量约80%。
根据热门概念划分，该指数中“长鑫存储”概念含量约55%，多家成份股在长鑫供货链中卡位核心，不够长鑫打新门槛或者担心中签机率低的或可借道指数布局。截至6月17日，中证半导2020年以来累计涨近490%，在科创芯片、半导体材料（884091）设备等同类指数中位居第一。
