6月18日午后，HBM概念异动拉升，太极实业（600667）涨停并续创历史新高，中天精装（002989）（002989.SZ）实现三连板，华海诚科（688535）（688535.SH）涨超10%，兴森科技（002436）（002436.SZ）、德邦科技（688035）（688035.SH）、壹石通（688733）（688733.SH）等同步走强。
消息面上，SK海力士已向英伟达（NVDA）（NVDA.US）、谷歌等全球头部AI客户交付12层HBM4E工程样品，送样节奏早于市场前三季度预期，推动新一代AI存储技术落地超预期。
HBM4E仅12层堆叠即可实现48GB容量，较上代HBM4的16层大幅降低封装难度，具备最高4TB/s带宽、20%能效提升及17%热阻下降优势，完美适配英伟达（NVDA）Rubin、GB200等高端算力GPU，将成为未来两年AI服务器标配芯片。
继三星5月底送样后，SK海力士快速跟进实现批量交付，HBM下一代产品客户认证与量产周期（883436）全面开启，市场已上调2026–2027年HBM出货及涨价预期。受此带动，SK海力士韩股盘中涨超5%至阶段新高，情绪传导至A股，资金集中聚焦HBM封测、载板及封装材料等配套板块。
