6月18日，广信材料（300537.SZ）发布投资者关系活动记录表
关于公司主要产品及未来发展重心，公司表示致力于各类新型功能涂层材料、光刻胶（885864）及配套材料等新型功能涂层材料的研发、生产和销售，形成了以PCB光刻胶（885864）为核心兼具显示光刻胶（885864）及半导体（881121）光刻胶（885864）的电子材料等光刻胶（885864）类电子材料，以及以消费电子（881124）涂料突破至海工涂料等功能涂层材料的两大主营业务。在未来发展重心上，一是在光刻胶（885864）及配套材料板块以PCB光刻胶（885864）为核心重点放量突破，二是在涂料板块以海上油气平台、海域矿业设施、港口机械装备、轨道交通设施等极端环境资产腐蚀防护领域的环保型高性能重防腐涂层解决方案为第二增长曲线。
针对PCB光刻胶（885864）行业的市场规模，公司引用方正证券（601901）（601901.SH）研究与预测的数据显示，2025年PCB光刻胶（885864）全球市场规模约为19.83亿美元，预计到2032年将达到29.51亿美元，年均复合增速5.89%。其中中国作为全球第一大的PCB消费（883434）应用市场，市场占比超过6成。目前在国内PCB光刻胶（885864）领域主流供应商仍以日资企业为主，仍有6成以上市场份额被日资企业占领，存在很大替代空间。
关于高端PCB光刻胶（885864）行业的发展前景，公司指出在当前AI、算力、汽车、航空航天等需求爆发的产业浪潮下，带动上游PCB光刻胶（885864）行业迎来量价齐升的发展机遇。从市场价格来看，高端PCB如汽车板价格大概两到三倍大致在近十万到十多万每吨，低介电常数（Low Dk）、低介电损耗（Low Df）、IC载板（集成电路封装基板）等产品相较中低端产品价格高十倍左右，大概均价在三十万每吨左右。公司已加速开发应用于低介电常数（Low Dk）、低介电损耗（Low Df）、IC载板（集成电路封装基板）的相关PCB光刻胶（885864）产品，目前相关产品正积极推进客户验证工作。
在客户拓展方面，公司积累了胜宏科技（HK2476）（300476.SZ）、广合科技（HK1989）（001389.SZ）、生益科技（600183）（600183.SH）、昆山定颖、兴森快捷、世运电路（603920）、奥士康（002913）（002913.SZ）、恩达电子、新亿电子、英创力（LTRX）、强达电路（301628）（301628.SZ）、崇达科技、威尔高（301251）（301251.SZ）、中富电路（300814）（300814.SZ）、迅捷兴（688655）（688655.SH）、骏亚科技（603386）（603386.SH）、依顿电子（603328）（603328.SH）、本川智能（300964）（300964.SZ）、金百泽（301041）（301041.SZ）、科翔股份（300903）（300903.SZ）、澳弘电子（605058）（605058.SH）、泰国KCE集团等一批PCB领域客户。其中部分客户已实现高端产品导入或正在验证过程中。
关于龙南基地项目进度，公司表示龙南基地正按照既定计划有序推进中，截至目前已完成大部分厂房建设和设备产线布局，并有多个子项目已经开始生产。其中子项目PCB光刻胶（885864）1.6万吨及自制树脂1.2万吨已经实现正式生产，改扩建2万吨涂料已获试生产批复，使用募集资金的子项目已经全部进入试生产或正式投产阶段。结合原先公司PCB光刻胶（885864）板块的8,000吨，待龙南基地完全满产后公司PCB光刻胶（885864）方面综合产能将实现3倍提升至2.4万吨/年。
