斯瑞新材拟斥资9.19亿元投建电热功能材料研发制造基地 涵盖光模块芯片基座等项目

6月18日，斯瑞新材（688102）（688102.SH）发布公告称，公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资规模达9.19亿元，具体包含两大建设板块：分别为拟投入4.79亿元的4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目、拟投入4.40亿元的1290吨高压开关触头及零组件项目。该项目建设周期（883436）为5年，预计2030年12月正式达到可使用状态。项目落地后，公司将形成年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的生产能力。目前公司光模块芯片基座已实现市场化批量供应，光模块壳体处于中小批量市场化供应阶段。（央广财经）