上证报中国证券网讯(记者刘一枫)6月17日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称“芯碁微装（688630）”)正式发布H股招股说明书，公司预计将于6月26日在香港联交所挂牌上市，发行定价为最高不超过每股252.73港元。截至6月18日收盘，芯碁微装（688630）报收502元/股，涨幅5.51%，总市值约661.34亿元。
招股书显示，芯碁微装（688630）本次全球发售H股的基础发行股数为1283.87万股，初步安排香港公开发售128.39万股，约占全球发售总数的10%，国际发售1155.48万股，约占全球发售总数的90%；在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为1476.44万股，预计募集净额30.73亿港元。
芯碁微装（688630）成立于2015年，是全球最大的PCB直接成像设备供应商，其主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体（881121）直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备等，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板（884092）(PCB)与泛半导体（881121）产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。
财务数据显示，2023年至2025年，芯碁微装（688630）营业收入由8.29亿元增长至14.08亿元，年复合年增长率为30.3%；毛利由3.39亿元增至5.51亿元，年复合年增长率为27.5%；净利润分别为1.79亿元、1.61亿元及2.9亿元。2026年第一季度，芯碁微装（688630）实现营业收入5.15亿元，同比上涨112.48%；归母净利润1.08亿元，同比上涨108.98%。
根据招股书披露，2025年，芯碁微装（688630）两大板块营业收入分别为PCB直接成像设备及自动线系统收入约10.8亿元，占总收入的76.7%；半导体（881121）直写光刻设备及自动线系统收入约2.33亿元，占比为16.6%。
本次港股发行的基石投资者包括合肥建汇、芯耀投资、晶合集成（688249）等合肥市国资委旗下实体，以及JPMAMAPL、胜宏科技（HK2476）等。本次募资所得款项将用于加强研发能力、扩大整体产能、战略性投资或收购以及扩大国际销售业务及海外销售与服务网络等。
从二级市场表现来看，2026年芯碁微装（688630）由133.83元/股上涨至502元/股，涨幅约2.75倍。东吴证券（601555）研报表示，受益于AI服务器、新能源汽车（885431）等下游需求旺盛，PCB行业向高阶化升级带动设备更新换代需求，高端PCB设备实现量价齐升；此外，先进封装（886009）设备进入放量阶段，CoWoS等先进封装（886009）技术渗透率提升为公司带来新的增长曲线。
