盛美上海：3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台

证券日报网6月18日讯，盛美上海（688082）在接受调研者提问时表示，从市场规模长期来看，3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，落地周期（883436）暂未确定，但长期需求确定性较强。国内市场尚处起步阶段，未来成长潜力突出，今年公司电镀设备业务也将迎来显著增量。