据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）6月18日获融资买入1.12亿元，该股当前融资余额5.49亿元，占流通市值的5.96%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-18 | 111554017.00 | 82600984.00 | 548733564.00 |
| 2026-06-17 | 66222937.00 | 55910333.00 | 519780529.00 |
| 2026-06-16 | 49421115.00 | 39689797.00 | 509467927.00 |
| 2026-06-15 | 48878022.00 | 37346643.00 | 499736611.00 |
| 2026-06-12 | 40546289.00 | 32253951.00 | 488205232.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）6月18日融券偿还0股，融券卖出5100股，按当日收盘价计算，卖出金额20.15万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额39.50万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-18 | 201450.00 | 0.00 | 395000.00 |
| 2026-06-17 | 95375.00 | 99190.00 | 186935.00 |
| 2026-06-16 | 0.00 | 203885.00 | 185350.00 |
| 2026-06-15 | 171550.00 | 0.00 | 383250.00 |
| 2026-06-12 | 57766.00 | 54368.00 | 197084.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.49亿元，较昨日上升5.61%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-18 | 利扬芯片（688135） | 29161100.00 | 549128564.00 |
| 2026-06-17 | 利扬芯片（688135） | 10314187.00 | 519967464.00 |
| 2026-06-16 | 利扬芯片（688135） | 9533416.00 | 509653277.00 |
| 2026-06-15 | 利扬芯片（688135） | 11717545.00 | 500119861.00 |
| 2026-06-12 | 利扬芯片（688135） | 8296136.00 | 488402316.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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