【大河财立方消息】6月22日，中信证券（HK6030）研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备（884229）需求有望维持强劲。预计2026年/2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备（884229）厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。
投资建议：
考虑到大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，我们认为头部半导体设备（884229）公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，我们重点推荐先进光刻龙头，EUV以及DUV出货量存在上修空间的标的；DRAM领域优势突出，估值相对较低的标的；刻蚀优势领先，NAND收入占比最高的标的；建议关注量检测需求提升，但利润率仍可能存在短期逆风因素的标的。
