在人工智能（885728）(AI)与高性能计算(HPC)驱动全球半导体（881121）产业重塑的当下，光刻设备作为芯片制造的核心环节，正迎来技术迭代与市场格局变革的关键窗口期。在这样的背景下，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装（HK9630）”(09630))于6月17日-6月23日招股，公司拟全球发售约1283.87万股股份，预期将于6月26日上市。
这家早在2021年便登陆上交所科创板的企业，此番谋求“A+H”双重上市，意在全球化布局与产能扩张。招股书显示，按2024年营业收入计算，芯碁微装（HK9630）已跃居全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达到15.0%。
此次闯关港交所，芯碁微装有哪些亮点呢？
从PCB到半导体的跨越
了解到，芯碁微装（HK9630）自2015年成立以来，始终专注于微纳直写光刻技术的研发与产业化。所谓直写光刻技术，是一种无需使用实体掩膜版、通过数字化控制的光束直接将图案转移至基板上的光刻工艺。与传统掩膜光刻相比，该技术在兼容性、灵活性、缩短工艺链条等方面具有显著优势，尤其适用于PCB制造、先进封装（886009）、IC载板等应用场景。
公司的主要产品线分为两大板块：PCB直接成像设备及自动线系统、半导体（881121）直写光刻设备及自动线系统。从收入结构来看，PCB业务是公司的绝对支柱。2025年，PCB直接成像设备及自动线系统贡献收入10.8亿元，占总营业收入的76.7%，较2023年71.2%的占比进一步提升。半导体（881121）直写光刻设备及自动线系统的收入则为2.33亿元，占比16.6%，其规模虽远小于PCB业务，但毛利率显著更高——2025年半导体设备（884229）毛利率为53.8%，而PCB设备毛利率为34.5%。这种“PCB业务贡献规模、半导体（881121）业务贡献利润”的结构，在过去三年中保持稳定。
还注意到，芯碁微装（HK9630）是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装（886009）及掩膜版应用的企业。截至2025年12月31日，公司已为超过600家客户提供近100种类型的设备，客户群涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。其中，在先进封装（886009）领域，公司已服务16名客户。2025年前五大客户贡献了41.6%的收入，较2023年的23.5%有所提升，反映出公司与核心客户合作深度的不断加强，客户粘性持续增强，形成了稳固的头部客户生态。
高成长底色下的财务韧性
从地域布局来看，公司呈现出“内需为基、出海加速”的良性发展态势。2025年中国内地市场收入11.34亿元，占比80.5%，境内基本盘稳固。泰国市场从无到有，2025年贡献收入1.40亿元，占比达10.0%，日本市场收入也从2023年的1758万元增长至5651万元。这一变化与全球PCB产能向东南亚转移的行业趋势高度吻合——全球前40大PCB制造商中超过30家已宣布在泰国、越南或马来西亚建立生产基地。公司已在泰国成立全资子公司并获得BOI投资促进优惠，全球化布局已初见成效。
从收入增长曲线来看，芯碁微装（HK9630）正处于快速扩张通道。2023年至2025年，公司营业收入从8.29亿元增长至9.54亿元，再跃升至14.08亿元，三年复合年增长率高达30.3%。2025年同比增速更是达到47.6%，显示出强劲的增长动能。展现出强劲的增长动能与市场需求的旺盛态势。净利润方面，2023年为1.79亿元，2024年阶段性回落至1.61亿元后，2025年强劲反弹至2.90亿元，同比增长80.4%，盈利能力已重回高增长轨道。
毛利率方面，2023年综合毛利率为40.9%，2024年调整至35.5%后，2025年回升至39.1%。2024年毛利率的阶段性下降，是公司为新推出型号提供更长保固期所带来的成本增加，以及因技术及产品升级而进行的存货优化调整，属于高速成长过程中正常的经营节奏调整。随着产品结构的持续优化和规模效应的不断释放，公司毛利率已呈现明确的回升趋势，盈利能力有望持续增强。
广阔市场空间下全球化布局加速
从行业竞争格局来看，全球PCB直接成像设备市场前五大供应商合计市场份额约55.1%，芯碁微装（HK9630）以15.0%的份额位居全球第一，确立了行业领导地位。尽管与第二名13.7%的差距并不悬殊，但公司在研发投入、客户资源、产品矩阵等方面已构建起系统性竞争优势，龙头地位有望持续巩固。在半导体（881121）相关直写光刻设备这一更高价值领域，公司目前市场份额为1.5%，虽然与国际巨头超过70%的行业集中度有差距，但这恰恰意味着广阔的成长空间。在先进封装（886009）、IC载板等半导体（881121）细分领域，直写光刻技术凭借无掩膜、适合大尺寸基板等核心优势，正迎来高速渗透期。芯碁微装（HK9630）作为国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装（886009）应用的企业之一，以及国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的企业之一，已在这场国产替代的浪潮中占据了有利的起跑位置。
为了抓住这一历史性的市场机遇，公司计划将上市募集资金的相当部分用于加强研发能力、扩大产能及策略性收购。其中，在泰国新增50至100台产能的海外扩展计划尤为值得期待，预期产能利用率约80%至90%。考虑到合肥基地目前产能利用率已超170%，产能瓶颈已经成为制约公司进一步释放业绩弹性的重要因素，海外扩产不仅是解决产能瓶颈的有效举措，更是贴近东南亚客户、深化全球供应链布局的战略性选择。
从下游需求来看，芯碁微装（HK9630）的成长逻辑与AI、HPC、5G（885556）等新兴技术对高端PCB和先进封装（886009）的需求拉动紧密契合。灼识咨询预测，全球AI服务器市场规模将从2024年的7548亿元增至2030年的2.8万亿元，复合年增长率24.4%；全球先进封装（886009）市场规模预计从2024年的3064亿元增至2030年的5464亿元，复合年增长率达10.1%。这些高景气赛道对高阶PCB和先进封装（886009）工艺的需求，正是芯碁微装（HK9630）设备产品的最佳应用场景，公司将直接受益于这一产业升级红利。
综上所述，芯碁微装（HK9630）的H股招股书描绘了一家具备核心技术、在细分赛道拥有先发优势且处于高速上升期的中国高端装备（885427）制造商图景，其业绩的高成长性与PCB领域的领导地位毋庸置疑。在国产半导体设备（884229）崛起的时代洪流中，芯碁微装（HK9630）正以扎实的技术积累与清晰的战略视野，向着全球微纳直写光刻设备领军企业的目标稳步迈进。
