随着无线充电（885774）技术的持续演进，智能手机、可穿戴设备及各类消费电子（881124）对充电速度、兼容性与系统稳定性的要求日益提升。WPC Qi2.2标准的发布进一步推动了磁吸快充的普及，无线充电（885774）时长和手机兼容性成为市场关注的焦点。
为满足新一代无线充电（885774）发射端对效率与兼容性的严苛需求，美芯晟推出高性能全集成无线充电（885774）发射端SoC——MT5808。该芯片全面兼容WPC Qi2.2标准，支持BPP、EPP及MPP协议，同时支持客户私有协议定制，最高支持30W功率输出，充电效率可达85%以上，专为追求高性能与高集成度的无线充电（885774）应用而设计。
MT5808是一款基于磁感应的无线充电（885774）发射端SoC，内部集成ARM Cortex-M0处理器及多种存储单元、多通道ASK解调、高精度电流检测及多重保护电路。芯片支持3V-24V宽输入电压，外围设计极简，可广泛应用于智能手机、可穿戴设备、医疗电子及工业控制等领域的无线充电（885774）发射方案。
产品特性
符合最新WPC标准(BPP Qi1.3/EPP Qi2.2.1/MPP Qi2.2协议)
支持客户私有协议定制
输出功率达30W
内置全桥功率MOS
内置谐振电容切换MOS驱动电路
内置ARM-M0及32kB MTP、32kB ROM、8kB SRAM
支持解调动态阈值跟踪
支持QC2.0/3.0、PD2.0/3.0/3.1/3.2
电压电流精度＜1%
Q值检测精度＜1%
支持OCP、OVP和OTP等多种保护
FCQFN (4mm×4mm)封装
技术亮点
■ 充电效率高，速度快
MT5808内部集成全桥MOS并采用低导通电阻设计，有效降低了开关与导通损耗，提升了能量转换效率。在室温25℃、线圈间距2mm的测试条件下，系统峰值效率达85%以上，相同条件下比竞品高出0.5%。以iPhone 17系列为例，从1%电量充至30%约17-20分钟，充至50%约33-39分钟，充至80%约64-72分钟，充满约104-115分钟，充电时长与原装Magsafe模组相当。兼容性方面，MT5808通过了iPhone 12-17全系列、三星S2X系列及Google Pixel 10 Pro XL等主流手机测试，全程无断充。
■ 高度集成，简化设计
MT5808集成ARM Cortex-M0处理器，并配备8kB SRAM、32kB ROM及32kB MTP内存，提供强大的处理能力和充足的代码空间。该芯片还集成了四个全桥MOS、两个低压差线性稳压器、三通道ASK解调模拟前端以及12通道ASK解调数字信号处理器，高集成度设计使外围电路简洁，有效降低了PCB占板面积与BOM成本，尤其适合磁吸充电宝等PCB空间受限的应用。
■ EMI优异，便捷测试
MT5808可提供灵活的死区时间控制与相位偏移调节，从源头有效抑制电磁干扰。该芯片还支持抖频技术，可大幅改善工作频率N倍频的传导抑制效果。在实际产品测试中，无需额外增加 X/Y 电容、磁珠、屏蔽等外围EMI整改器件，即可保证传导与辐射余量均大于3dB，可有效优化系统成本并极大提高整改效率。
美芯晟MT5808在充电效率、兼容性、集成度与EMI四项关键指标上均表现优异，可帮助客户缩短开发周期（883436）、优化系统成本，并提升认证通过率。该芯片广泛适用于无线充电（885774）底座、磁吸充电宝、智能台灯及工业控制等场景。
*本文提及的测试结果为实验室条件下得出，实际产品视应用环境和批次差异，可能会存在不同，美芯晟科技保留最终解释权。
