2026年6月22日，复旦微电（688385）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年6月18日互动易：公司已推出基于2.5D先进封装的超大规模高端FPGA产品，子公司华岭股份为客户提供集成电路测试服务，测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。
该公司常规概念还有：芯片概念（885756）、融资融券（885338）、人工智能（885728）、沪股通（885520）、MCU芯片、汽车芯片（885945）、东数西算(算力)（885957）、存储芯片（886042）、无线充电（885774）、英伟达概念（886048）。
